
老牛笔记:
结合产业基本面、订单落地节奏与行业催化来看,2026年下半年科技行情或呈现扩散特征:原有核心赛道仍有望维持较高资金关注度,同时部分低位、低估值、基本面边际改善的细分领域,有望迎来补涨机会。
高油价持续压制传统周期行业盈利空间,叠加实体经济修复节奏偏缓,传统顺周期板块暂未出现全行业明确反转信号,整体以谨慎观望为主。光伏、风电等传统新能源赛道,当前资金关注度与估值弹性相对有限,大概率以阶段性反弹行情为主,需注意逢高止盈。对于风险偏好偏低、难以承受科技赛道大幅波动的投资者,可适度关注红利低波类资产。适配理财、固收+资金的替代配置需求,适合作为账户底仓长期布局。
短期外部扰动因素逐步落地,地缘风险、海外货币政策不确定性阶段性缓和,市场大概率回归原有运行节奏,科技成长主线的配置价值相对突出,大概率仍是下半年权益市场的核心布局方向,下半年可重点关注光通信、国产算力卡、存储、液冷、PCB、机器人六大科技细分方向。其他板块或呈现明显分化。
废话不多言,老牛每周的“牛牛三枝

兴森科技(002436.SZ):高端PCB未来成长动能充足
看好逻辑:公司作为国内先进电子电路方案数字制造领军者,在高端PCB业务领域壁垒极深。公司在底层制造工艺上持续精进,已熟练掌握Tenting、mSAP和SAP等多项核心制程工艺。在当前产业链自主可控的背景下,国内算力芯片的升级迭代正倒逼行业技术加速升级,产品复杂度及材料性能要求大幅提高,高阶HDI以及配套高算力GPU的IC载板等正迎来巨大的增量市场。凭借在高端PCB工艺上的稀缺性与确定性,公司未来成长动能充足。
鸿远电子(603267.SH):高可靠MLCC龙头领先供应商
看好逻辑:公司是国内高可靠瓷介电容器(MLCC)领域的领军企业之一,高可靠多层片式电容器、金属支架电容器、单层电容器已进入某商业航天总体单位合格供应商目录,其中高可靠多层片式电容器入选优选目录。航天科技、航天科工、电子科技、航空工业、兵器工业五大集团为公司自产业务前五大客户。同时,公司凭借陶瓷管壳/基板切入AI封装赛道,打开第二增长极,
华亚智能(003043.SZ):半导体设备业务蓄势成长
看好逻辑:公司已掌握精密数控、精密焊接、精密金加工、多种表面处理及集成装配等核心工艺,拥有大型柔性生产线、激光切割、激光焊接等设备,可适配半导体设备客户小批量、多品种、高精度、定制化需求。公司已通过AMAT、Lam Research、中微半导体等国际头部设备厂商的工艺和质量体系认证,产品应用于晶圆刻蚀、沉积、检测等设备。截至2025年末,IPO半导体设备募投项目已结项,可转债募投项目仍在推进,截至2025年末投资进度81.84%,预计于2026年6月达到预定可使用状态。
末了,不忘提醒各位 “股市有风险,投资需谨慎”。
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